La produzione in serie di TSMC N3P è prevista per la fine dell’anno

I taiwanesi non rallentano. La litografia a 3 nm di TSMC vedrà miglioramenti significativi nel 3G e il primo cliente dovrebbe essere Apple.

Sebbene esistano molti produttori importanti nel mercato della produzione di semiconduttori, esiste un solo re: TSMC. I taiwanesi offrono attualmente la massima capacità di elaborazione e una litografia all’avanguardia. Pertanto, i loro servizi sono utilizzati da giganti come: Apple, AMD, Intel, Nvidia, Qualcomm, MediaTek E molti, molti altri.

Primi sistemi nella litografia TSMC N3P nel 2025

TSMC ha iniziato con Litografia a 3 nm La seconda generazione nel quarto trimestre del 2023. Questo processo di produzione è stato utilizzato, tra gli altri, nei sistemi più recenti Mela M4. E ora è stato annunciato che l’azienda taiwanese si sta preparando a produrre in serie i chip in una versione migliorata, cioè la terza generazione.

Produzione di massa TSMC N3P Il lancio è previsto nella seconda metà di quest’anno. Rispetto a N3E c’è da aspettarselo Aumento delle prestazioni del 4% o miglioramento dell’efficienza energetica del 9%. Pur mantenendo gli stessi appuntamenti. Non sembra molto, ma stiamo parlando di “semplicemente” litografia migliorata, non nuova di zecca.

Ciò che è importante N3P mira a mantenere la piena compatibilità Utilizzando strumenti e metodi conosciuti da N3E. Ciò consentirà una facile implementazione da parte dei produttori di apparecchiature. Si presume che la popolarità di questo processo di produzione sarà elevata a causa della sua redditività (rapporto rendimento/prezzo).

I clienti di TSMC esprimono un forte interesse per la litografia di terza generazione a 3 nm. Si presume che vedremo i primi dispositivi con esso nella prima metà del 2025 grazie ad Apple. Più tardi sarà la volta di AMD. Nel corso del tempo, i sistemi che utilizzano questa tecnologia saranno disponibili nella maggior parte degli smartphone, computer e tablet.

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Fonte immagine: Samsung

Fonte testo: Tom’s Devices, ed. re

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