JEDEC e DELL hanno pubblicato alcune specifiche per la RAM CAMM2 e LPCAMM2 utilizzando chipset LPDDR6

Sebbene i moduli CAMM2 e LPCAMM2 siano uno standard relativamente nuovo sul mercato, sono già apparsi sui primi laptop e notebook. Questo tipo di memoria contiene chip LPDDR5 e LPDDR5X, ma il suo sviluppo non si ferma qui. JEDEC e DELL hanno appena condiviso alcune informazioni riguardanti le specifiche dei moduli progettati per contenere chipset LPDDR6. Verranno introdotte alcune modifiche nel design e nella qualità degli articoli utilizzati.

Verranno apportati alcuni cambiamenti nel design e nella qualità dei componenti utilizzati nei moduli RAM CAMM2 e LPCAMM2 che utilizzano chip LPDDR6. JEDEC e Dell hanno condiviso alcune informazioni riguardanti le specifiche della RAM che stanno progettando.

JEDEC e DELL hanno pubblicato alcune specifiche per la RAM CAMM2 e LPCAMM2 utilizzando chipset LPDDR6 [1]

La memoria DDR6 può fornire un miglioramento significativo nella velocità di trasferimento dei dati. Lo standard debutterà nel 2025

La nuova versione della RAM CAMM2 e LPCAMM2 utilizzerà chip LPDDR6, che in futuro apporteranno miglioramenti significativi nella velocità di trasferimento dei dati. Ma non è tutto, perché JEDEC e DELL hanno condiviso alcune informazioni riguardanti le specifiche dei moduli progettati. Ci sarà un passaggio dai moduli a 128 bit a quelli a 192 bit, con ciascun modulo di memoria che utilizzerà canali a 48 bit costituiti da due sottocanali a 24 bit. Ciò deriva direttamente dalle specifiche del chip di memoria LPDDR6. Un altro cambiamento sarebbe quello di modificare il design fisico per rimuovere i connettori SI saldati dalle schede madri, poiché riducono la velocità del sottosistema di memoria. Il nuovo standard presuppone l’utilizzo di connessioni a catena, il che significa che il secondo modulo di memoria sarà collegato al primo.

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Micron è la prima al mondo a offrire un modulo di memoria predisposto per LPCAMM2 basato su chip RAM LPDDR5X

Verranno modificati anche i connettori delle schede madri, che avranno 6 linee di connessione in più rispetto ai predecessori. Inoltre, i requisiti di qualità dei PCB sono stati aumentati, poiché ora possono essere utilizzati solo PCB di tipo 4, ciò significa che il nuovo standard utilizza più percorsi e porte su una superficie del circuito stampato più piccola, il che purtroppo comporta anche costi di produzione più elevati. Vale la pena notare che questo tipo di PCB consente l’uso di fori ciechi, consentendo layout più complessi senza la necessità di forare l’intero spessore della scheda. L’ultima importante innovazione sarà l’eliminazione delle viti di fissaggio. JEDEC e Dell mirano a un’installazione della memoria senza strumenti, proprio come la normale memoria DDR. Tuttavia, le autorità non hanno ancora sviluppato il concetto finale del meccanismo per l’assemblaggio delle unità previste.

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Fonte: Gedick, Dale

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